当AI晶片如积木叠加 专访耐能创始人刘峻诚
The Epoch Times
2023年1月6日,耐能(Kneron)创始人兼执行长刘峻诚博士于2023年国际消费电子展(CES)荣获“电气和电子工程师”消费者技术协会(IEEE CTSoc)颁发的企业创新领袖奖(Corporate Innovation Leadership Award),表彰该公司在“消费技术”方面的杰出创新和领导地位。
耐能自2015年创立于美国圣地亚哥,接连获得高通、红杉资本、李嘉诚等知名创投青睐,在美国电子工程专业杂志《EE Times》评选的“世界十大AI(人工智慧)晶片公司”中榜上有名。刘峻诚表示,耐能的近期目标是完成融资上市,他期许该公司成为AI晶片业界真正的“领头羊”。
2003年,刘峻诚自台湾成功大学电机工程学系毕业后负笈美国深造。他回忆当时的“主流”是在台湾考研究所,毕业后到新竹科学园区当“科技新贵”在IC设计厂工作、分股票红利,但因申请到加州大学的全额奖学金,刘峻诚选择到异国打拼。他说:“一开始日子真的很辛苦,刚到美国奖学金还没下来,没钱买书桌跟床,穷到书桌是用纸箱叠起来,睡在地板快一年。”
虽然物质上辛苦,但刘峻诚在精神层面很充实,他认识了来自世界各地的菁英学子,如大陆清华大学的年级第一、中国某省的高考状元、奥赛金牌得主,还有印度理工的年级第一,在与这些同侪的合作与竞争中,刘峻诚的眼界更辽阔,也更加谦卑与努力。
为了争取奖学金,刘峻诚常常睡在实验室,有时凌晨4、5点都还在工作;为了争取更多助学金,在攻读博士期间,刘峻诚跟随好几位教授做过研究,也因此接触了更广泛的研究课题,如今他的专长含括:电脑辅助设计、AI、超大规模集成电路设计、触屏面板、影像处理、电子模拟领域、算法开发与先进高速半导体制程。
刘峻诚说:“功不唐捐,你曾付出的努力与心血,将来都能欢笑收割。”
IEEE CTSoc作为全球权威性的电子和电气工程专业学会,关注点覆盖多个行业及学术领域,并引领新技术发展。此次耐能获奖的晶片特色是可“堆叠”。刘峻诚解释:“这些晶片就像乐高积木一样,可以不断增加;就像一个个小型的大脑一样,不断叠加运算处理。”
耐能可以用同一款晶片同时支援语音辨识、影像辨识、2D和3D等人工智慧,因此耐能研发的晶片可以广泛应用在医疗、汽车与安全防御等领域。刘峻诚举例,这些可以识别、感知的晶片,若安装很多个在汽车上,就可以逐步让汽车变成全自动驾驶;如果应用在安全防护监控,晶片可以过滤、发现危险人物,直接通报至警察局或相关单位。
这种晶片还可以应用于医疗器械,监测人体的呼吸心跳,虽然重症病房(ICU)会有人24照护,但若使用了AI晶片,就可以大量减少医疗人员的投入,同时也降低人为疏失。