当AI晶片如积木叠加 专访耐能创始人刘峻诚

2023年1月6日，耐能（Kneron）创始人兼执行长刘峻诚博士于2023年国际消费电子展（CES）荣获“电气和电子工程师”消费者技术协会（IEEE CTSoc）颁发的企业创新领袖奖（Corporate Innovation Leadership Award），表彰该公司在“消费技术”方面的杰出创新和领导地位。

耐能自2015年创立于美国圣地亚哥，接连获得高通、红杉资本、李嘉诚等知名创投青睐，在美国电子工程专业杂志《EE Times》评选的“世界十大AI（人工智慧）晶片公司”中榜上有名。刘峻诚表示，耐能的近期目标是完成融资上市，他期许该公司成为AI晶片业界真正的“领头羊”。

2003年，刘峻诚自台湾成功大学电机工程学系毕业后负笈美国深造。他回忆当时的“主流”是在台湾考研究所，毕业后到新竹科学园区当“科技新贵”在IC设计厂工作、分股票红利，但因申请到加州大学的全额奖学金，刘峻诚选择到异国打拼。他说：“一开始日子真的很辛苦，刚到美国奖学金还没下来，没钱买书桌跟床，穷到书桌是用纸箱叠起来，睡在地板快一年。”

虽然物质上辛苦，但刘峻诚在精神层面很充实，他认识了来自世界各地的菁英学子，如大陆清华大学的年级第一、中国某省的高考状元、奥赛金牌得主，还有印度理工的年级第一，在与这些同侪的合作与竞争中，刘峻诚的眼界更辽阔，也更加谦卑与努力。

为了争取奖学金，刘峻诚常常睡在实验室，有时凌晨4、5点都还在工作；为了争取更多助学金，在攻读博士期间，刘峻诚跟随好几位教授做过研究，也因此接触了更广泛的研究课题，如今他的专长含括：电脑辅助设计、AI、超大规模集成电路设计、触屏面板、影像处理、电子模拟领域、算法开发与先进高速半导体制程。

刘峻诚说：“功不唐捐，你曾付出的努力与心血，将来都能欢笑收割。”

IEEE CTSoc作为全球权威性的电子和电气工程专业学会，关注点覆盖多个行业及学术领域，并引领新技术发展。此次耐能获奖的晶片特色是可“堆叠”。刘峻诚解释：“这些晶片就像乐高积木一样，可以不断增加；就像一个个小型的大脑一样，不断叠加运算处理。”

耐能可以用同一款晶片同时支援语音辨识、影像辨识、2D和3D等人工智慧，因此耐能研发的晶片可以广泛应用在医疗、汽车与安全防御等领域。刘峻诚举例，这些可以识别、感知的晶片，若安装很多个在汽车上，就可以逐步让汽车变成全自动驾驶；如果应用在安全防护监控，晶片可以过滤、发现危险人物，直接通报至警察局或相关单位。

这种晶片还可以应用于医疗器械，监测人体的呼吸心跳，虽然重症病房（ICU）会有人24照护，但若使用了AI晶片，就可以大量减少医疗人员的投入，同时也降低人为疏失。