封测大国马来西亚疫情升温 加剧晶片荒

分析师指出，相较于晶圆制造的高度自动化，封装测试需要更多人力，因此更容易受疫情及封锁措施影响，马国的情况恐怕会让全球“晶片荒”更为严峻。

彭博社周一（8月23日）报导，马来西亚最近一周每日平均确诊数冲破2万例，远高于6月底的5千例，疫情迅速升温也影响国内解封步调，并冲击产业恢复全产能的计划。 就半导体供应链来说，虽然最重要的技术端集中在台湾、韩国或日本，但马来西亚近年已成为晶片封装测试的主要地区，包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）以及瑞士意法半导体（STMicroelectronics）都在当地设厂。 美国福特汽车（Ford）上周宣布，由于马来西亚疫情，导致半导体相关零件缺货，因此将暂停美国厂畅销的F-150皮卡车生产线。日本丰田汽车（Toyota）也在上周宣布，因为东南亚供应商受到疫情和封锁措施的打击，将暂停旗下14家工厂的生产。