多国为打造芯片在地供应链 拉台积电加盟

当芯片短缺导致工厂停产、供应短缺时，各国都感受到危机。一场以掌握芯片制造先进技术为核心的竞赛正在全球兴起。而全球最大的晶圆代工企业台积电（TSML），则成为了这场竞赛中各方相邀的对象。

在刚过去的2021年，芯片持续短缺已导致全球汽车、手机、电脑和家电的生产延误。为缓解多个领域“芯片荒”问题，全世界芯片制造厂都竭尽全力增加产能。据美国半导体行业协会2月15日发布数据，2021年全球半导体出货量达1.15万亿个，总销售额高达5559亿美元，创下历史新高。

但是，创纪录的供应量仍未能解决芯片短缺问题。各国竞相出台半导体产业扶植政策，希望尽快建立稳定在地化供应链。而那些掌握最先进技术的企业就成各国争相邀请的对象。

台积电在2021年的整体营收超过了568亿美元。据DIGITIMES Research的数据，在全球晶圆代工领域，台积电2021年市场份额高达59.5%。相比之下，第二名三星电子市场份额仅为8.7%；第五名中芯国际的市场份额为5.7%。

台积电总营收是根据第二季度和第四季度法人说明会简报表格中数据加合算出，也符合台积电其它文件中提及的总营收数据。

不仅市场份额第一，台积电还掌握了全世界最先进的芯片工艺。2021年，先进的制程为台积电贡献了大部分营收。

半导体的制程是指芯片中晶体管线宽的大小，制程越小越先进，芯片的性能就越强，功耗也越低，但同时加工难度也越高。目前全世界有能力冲击最先进制程的企业只有台积电、三星以及英特尔。其中又以台积电的技术一路领先，且批量生产的良品率也很高。

据台积电今年1月13日公布数据，2021年，5纳米和7纳米的先进制程贡献了台积电整体营收的50%（去年为41%）；而28纳米以下制程贡献了高达76%的营收。

与此同时，台积电还在持续加大对先进制程的投入。今年，台积电的资本预算在400亿至440亿美元之间，其中的7成到8成的预算都计划用于先进制程工艺，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程。