围堵和抑制中共芯片发展 美国双管齐下

美国在芯片问题上对中共的围堵和箝制正从两方面进行。除了禁止高端芯片进口中国，还在考虑对中国制造的传统芯片增加关税。

11日，美国贸易代表办公室（USTR）举行听证会，讨论是否对中国制造的“传统”（即成熟制程）半导体再提高关税。这些芯片广泛应用于汽车、电器与电信设备，多数为7纳米以上的成熟制程芯片。

听证会上，美国众议院“应对中共特别委员会”（Select Committee on the CCP）主席、众议员穆勒纳尔（John Moolenaar），以及美国创新基金会（FAI）和政策创新研究所（IPI）代表，共同指出中共破坏美国供应链，严重威胁美国安全，并强调美国政府需采取相应策略，进一步遏制中共的破坏。

穆勒纳尔建议，美国应对所有中国制造芯片征收更高关税，并与日本、韩国、欧盟和台湾等盟友建立“密切合作”关系，“防止中共以补贴芯片的方式向全世界倾销传统芯片。”

美国创新基金会和政策创新研究所（IPI）的代表则希望强化美国自身的供应链，避免依赖中共的供应链，以免美中发生严重冲突时，中共可能会借此切断对美国的销售和供应，使美国国内陷入混乱。

美国两届政府接连对中共实施出口管制、投资限制、增加关税、技术转让禁令、供应链调整及盟友合作等方式，旨在遏止中共在半导体、AI与量子技术领域的发展。

然而，中共似乎找到方法绕过这些限制。据美国智库战略暨国际研究中心（CSIS）最新报告，与中共关系密切的DeepSeek公司通过非法手段获得英伟达（Nvidia）的H100芯片，用其训练R1模型。H100属于美国明确禁止向中共及其海外子公司出口的高端AI芯片。

该报告曝光了先前禁令执行中的漏洞。报告举例指出，新加坡于3月3日逮捕2名当地人和1名中国人，他们涉嫌向DeepSeek公司走私H100芯片。

报告还指出与中共关系密切的华为，利用空壳公司规避美国对中共科技禁令，使台积电（TSMC）为其生产了至少200万个“昇腾（Ascend）910B”裸芯（尚未封装的芯片），并囤积足以支撑一年需求的高频宽记忆体（HBM），以应对美国封锁。