商务部长：到2030年美国生产20%尖端芯片

雷蒙多在的战略与国际研究中心（the Center for Strategic and International Studies）智库发表讲话时说，如果美国依赖几个亚洲国家生产最先进的芯片，那么美国将无法引领世界，尤其是在人工智能成为这一代人的决定性技术的时候。

雷蒙多在战略与国际研究中心（the Center for Strategic and International Studies）智库发表讲话时说，如果美国依赖几个亚洲国家生产最先进的芯片，那么美国将无法引领世界，尤其是在人工智能成为这一代人的决定性技术的时候。

她解释说，2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS and Science Act）包括了390亿美元的激励措施，用于鼓励在美国制造半导体设备，这将有助于改变格局。

她说，“我们认为，我们在前沿逻辑芯片、前沿逻辑芯片制造方面的投资，将使美国有望在本十年末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”

她说，“今天，我们还是零。”

雷蒙多还表示，拜登政府相信，它将成功地在美国“大规模”实现具有成本竞争力的尖端存储芯片的离岸外包生产。

她说，“我相信，美国能够成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链的所在地，从多晶硅生产到晶圆制造，再到先进封装。”

她补充说，“这不是‘建几个新的晶圆厂就完事了’，不，从多晶硅到先进封装，中间的所有环节，都要在美国研发。”

美国商务部宣布，迄今为止已经根据CHIPS法案向“当前和成熟的芯片公司”，包括BAE系统公司、Microchip技术公司以及GlobalFoundries公司，提供了资助，其中GlobalFoundries公司获得了15亿美元。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和三星电子在美国建设新工厂时，预计也将根据该法获得资助。