台美半导体优势互补 迎接“数位转型”商机

随着全球疫情推升半导体晶片需求，加上中美科技战越演越烈，北美洲台湾商会联合总会（TCCNA）3日举办“台美半导体产业高峰论坛”，聚焦于探讨未来台美半导体合作趋势。

专家总结，台美合作绝对是天作之合、优势互补，未来最大商机是数位经济发展，可望带动半导体进一步推升，全球未来十年内最大变数为晶圆厂的布局，还有待观察。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）两度上修半导体产业成长率，从8.4%上修至10.9%后，更来到19.7%。光电科技工业协进会（PIDA）董事长邰中和表示，台湾在化合物半导体领域非常强，几乎是兵家必争之地，中美竞争的核心就落在台湾。 邰中和说，“台湾在产业中堪称世界的牛耳，为全方位的解决方案提供者，更是美中地缘政治聚焦所在。”