台湾环球晶圆德州设厂 美官员：美国芯片产业链完整了
Voice of America
美国商务部助理部长格兰特·哈里斯对美国之音说，美国的芯片产业链将因台湾环球晶圆在德州的投资变得完整。但他同时警告说，美国国会抗中科技立法能否在今夏通过，是环球晶圆此次美国扩展布局的成败关键。
世界第三大半导体硅晶圆制造商台湾环球晶圆（GlobalWafers）公司星期一（6月27日）宣布将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元，兴建全美最大的12寸硅晶圆厂，预计2022年年底开工，2025年投产，最高产能可达每月120万片。
美国商务部负责产业与分析的助理部长格兰特·哈里斯说，环球晶圆德州建厂，将大幅提升美国半导体产业生态的整体实力。
哈里斯对美国之音说：“这一设施一旦上马，美国将能够生产在国内制造芯片所需的所有组成部分。”
他说 “对于美国芯片制造业而言，这项投资确实将颠覆局面(game changer)。”
从智能手机到飞机汽车，从人工智能到军事科技，芯片支撑起电子设备功能中的关键脉络。受新冠疫情影响而加剧的全球“芯片荒”凸显了半导体制造的战略地位。
去年三月，美中两国相继宣布各种举措，加大对半导体产业的投资力度，以刺激其半导体产业的增长。分析人士称，美中之间一场没有硝烟的芯片战争已然开打。
随着格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星、德州仪器(Texas Instruments)和台积电等国际级半导体巨头纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于硅晶圆这一优质上游材料的需求也在大幅增加。《华尔街日报》报道说，美国的硅晶圆产能到2025年只能满足国内需求的20%，并且其中一些产能无法达到高端芯片的工艺要求。
哈里斯说：“所有半导体产品都是用晶圆制造的，但晶圆的需求量急剧上升，大多数西方公司在未来几年内都会告罄。晶圆生产是我们国内供应链中的一个关键缺口。”
环球晶圆董事长徐秀兰28日说，美国当地上游硅晶圆供应环节较弱，其公司是唯一到美国新设硅晶圆厂并获得承诺补助的对象，未来可就近供应客户产品。
环球晶圆将在美国12寸硅片供应链中一枝独秀
