台湾强震打乱尖端芯片生产 对全球将产生巨大影响

在台湾东部花莲近海周三（4月3日）发生自1999年921大地震以来最强的地震后，全球芯片巨头台积电（TSMC）等芯片厂暂停了部分生产并转移员工。分析人员表示，这些厂商正在检查地震对工厂设施的影响，引发可能打乱全球芯片供应链的忧虑。

台积电周三表示，其员工开始重返撤离的厂区，尽管该公司强调仍在检查地震的影响。分析表示，尤其对于尖端芯片来说，任何生产停顿都危及打乱整个生产程序，而这个程序要求在几个星期不能间断的封闭真空状态下完成。 报道表示，台湾是全球最尖端半导体芯片的制造地，包括用于最新苹果手机的处理器和用于训练ChatGPT人工智能模式的英伟达图像芯片。 台积电越来越成为全球高科技的关键，因为它在生产复杂尖端芯片上是最先进的。台湾供应全球最尖端芯片的约80%到90%，并且没有任何有效的替代厂商。 目前，人工智能是全球最火热的科技领域，开放人工智能（OpenAI）的萨姆·奥特曼（Sam Altman）和英伟达的黄仁勋（Jensen Huang）都曾警告说，用于训练新人工智能服务所需的芯片可能出现短缺。 而英伟达所有人工智能芯片定单全部交给了台积电。所以，台积电任何尖端芯片生产的短暂停顿都可能会产生余波。报道表示，这要看台积电撤离了哪些工厂，以及能够多快恢复正常生产。 此外，地震对台湾物流及电力基础设施的任何破坏也将影响最新芯片的运输和交付。报道说，台积电和其他半导体厂商目前还没有透露这次强震的影响。 报道表示，制造芯片是一个极为复杂的程序，所以几十年来，台积电选择将生产设施集中在台湾岛，以便其工程技术人员更好地协作微调其设备并分享技能。因此，台积电变得如此的成功以至于超越主要的竞争对手，像美国的英特尔（Intel）和韩国的三星（Samsung）。 不过，随着对国家安全风险忧虑的增加以及新冠病毒疫情导致的供应链断裂，美国、欧洲和日本等国政府敦促台积电从地理上将生产线多地化。其结果是，台积电目前在日本和美国建造芯片工厂，但是这些生产线并非用于最尖端的芯片生产。 路透社周三也报道说，台积电在新竹、台南和台中的设施遭遇了不同程度的中断，可能会不得不拖延一些交货。台积电在台南生产最尖端的4/5纳米和3纳米的操作曾一度暂停。另外，对于生产这些尖端芯片极为关键的极紫外光 (EUV) 光刻机设备也停机了大约8到15个小时。分析表示，这些都可能导致尖端芯片的短缺和价格飙升。 报道表示，这些影响可能外溢，导致一些专注生产上游电子产品的国家，例如日本和韩国，以及一些专注下游产品生产的经济体，例如中国和越南，短期内缺少芯片供应。 另外，急需芯片的厂商的低库存量也让台湾和韩国的芯片制造商能够提高芯片价格。