又一台湾晶圆大厂投资美国，美台“友岸外包”模式加强供应链合作

台湾今年参加美国政府全球招商活动“选择美国”(SelectUSA)投资峰会这个星期交出亮眼成绩，全球第三大半导体矽晶圆制造商台湾环球晶圆公司星期一(6月27日)在峰会中宣部将在德州投资50亿美元兴建全美国最大的12寸晶圆厂，为美台半导体供应链合作再添新例，也反映了近来美台推动供应链多元化的又一个成果。台湾官员说，台湾是美国在半导体及其他高科技产业有共同民主价值的的可信赖伙伴，双方携手合作可以阻止中国利用市场规模对外国企业的强迫行为。

位于台湾新竹的环球晶圆(GlobalWafers)公司星期一宣布，将投资50亿美元在该公司位于美国得克萨斯州子公司GlobiTech所在地谢尔曼市(Sherman, TX)扩大兴建12寸晶圆厂。

环球晶圆说，12寸矽晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，在美国半导体产业高度依赖进口矽晶圆之际，预计2025年开出的产能“将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。” 正在试图重建美国半导体生产能力的拜登政府也对此投资表示欢迎，商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)说，环球晶圆的投资“对重建国内半导体供应链，强化美国经济、国家安全及创造美国制造业就业机会至关重要。”

美国商务部全球市场助理部长阿伦·文卡塔拉曼(Arun Venkataraman)上周末就对台湾参加这次选择美国峰会的代表团表示，台湾厂商在这次峰会中做出在美国投资的决策，就是美台在“科技贸易及投资合作”(TTIC)框架下的“早期收获”。

“选择美国”投资峰会台湾代表团团长、台湾国家发展委员会主任委员龚明鑫星期一在华盛顿智库全球台湾研究所的演讲中表示，在全球供应链受到美中贸易战、新冠大流行影响面临重组的时刻，美台应该在民主自由价值的共同基础上加强供应链合作。

他说，台湾企业在这波供应链重组中以半导体、网络通信产业和信息产业硬件为主，它涉及了相关企业未来二、三十年在技术、人才和资金上的流动，而美台在高科技产业位居全球领先地位，因此双方应该加强半导体、5G、数据及人工智能等高科技产业的合作，如此才有助于增强彼此产业的供应链韧性。

以民主自由价值为基础的供应链合作

龚明鑫解释说，供应链最重要的并不是它在某一个地区的生产所占的比例，而是它的稳定性和持续性，这就是所谓的“韧性”，企业的投资必须考虑的是，是否会有其他原因破坏这个韧性。 “比如说过去供应链集中在中国，中国常常运用这种状况去要求你做技术上的一些转移，甚至于有一些不合理的要求，甚至是知识产权的让渡，这已经不是供应链原来的意涵，因为供应链是一种彼此信任的关系，使上下游之间可以稳定发展。但如果有少数人将这种 供应链当作商业上的利基和手段，那基本上是不太合适的。”

龚明鑫说，以口罩为例，在新冠疫情发生后中国将原本即占有广大市场的口罩价格大幅抬高，但台湾却能在一个半月里把原来需要6个月才能做到的口罩生产能量建立起来，不仅满足自己的需要还去帮助许多国家，而且“从来没有因为产业上的能量去做出其他的不当要求。” 另一个半导体的例子也是如此。龚明鑫指出，即便在疫情中全世界车用芯片不足，台湾是以加大产能去满足客户要求，而不是在这个时间点去大幅提高价格获取超额利润，“台湾从来没有这样做过。”

他说，“一个好的、具有韧性的供应链必须基于参与的成员间彼此的信任关系，而不是基于单纯的成本利益，“所以我们一直强调，同样的价值，尤其是民主价值所形成的供应链是那么重要的基础。”

在答复美国之音关于中国也在加强自身的芯片生产能力，美台如何确保在与中国的竞争中持续保持领先地位的提问时，龚明鑫说，台美可以透过技术的合作和制度的完善增加彼此的相互投资，进而形成一个更完整的生态系统，目前看来台美在大部分的技术上领先中国，因为过去中国是利用市场规模强迫技术性移转，甚至有发生厂商被窃取知识产权的案例，如果把这种情况切断，“中国要在技术上赶过来是有它的困难。”