印度拟重启百亿美元计划 推动芯片生产

消息人士周三（5月9日）表示，印度当局计划重启100亿美元的奖助计划，鼓励芯片制造，以吸引国际厂商投资，希望让印度成为全球芯片供应链的重要角色。

据彭博社报导（链接），印度政府承诺将为兴建芯片制造厂提供高达成本50%的资金。最初，当局只给企业45天时间提交申请，如今则将取消相关限制。

印度当局计划再次开放申请，直到100亿美元奖励预算用尽为止。印度最大的企业集团“塔塔集团”（Tata）已公开表示有意涉足半导体业。

去年，印度第一次启动这项计划时，由于申请期限较短，仅吸引少数企业送件，包括印度亿万富豪阿加渥（Anil Agarwal）所有的吠檀多集团（Vedanta Group）与鸿海集团的合资公司以及包含以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）在内的一个国际财团等。

不过，上述申请者都还需更多时间才能实际启动投资计划。

印度与美国相同，正努力提高芯片产量，以减少对台湾和中国大陆产品的依赖。不过，至今尚未有大型全球芯片制造商将生产基地转移到这个南亚国家，这突显了供应链转移涉及的重大挑战。

报导指出，生产芯片的大规模综合设施需要花费数十亿美元来建造，且需要非常专业的技术来运营。这些设施还依赖庞大的供应商网络，从化学品、机械到电子元件等，这些在印度还正在发展之中。

去年9月，吠檀多、鸿海与古吉拉特邦（Gujarat）签署了一项协议，计划投资195亿美元建立半导体和显示器生产厂。不过，对这两家企业来说，在印度生产半导体都是一项艰钜的任务，两者在生产芯片方面都没有充足的经验。

吠檀多的半导体事业主管透露，该厂预计在今年第4季动工、2027年上半年获得收益。鸿海表示，已为合资公司取得40纳米与28纳米的技术，但没有透露技术的来源。