传美拟取消韩国台湾在华芯片工厂技术豁免权

知情人士透露，一位美国官员告诉全球三大半导体企业——韩国三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与台积电（TSMC），计划撤销这些公司目前得以在中国工厂使用美国芯片（晶片）制造设备的豁免权。

据《华尔街日报》周五（6月20日）报导，目前，这些企业享有“全面豁免”，可在无须逐案申请许可的情况下，将美国芯片设备运往中国厂房。知情人士透露，美国商务部产业与安全局（Bureau of Industry and Security）主管杰弗瑞‧凯斯勒（Jeffrey Kessler）在本周会议中表明，这一举措可能是川普政府打击美国关键技术流向中国行动的一部分。

目前美中双方正根据本月初在伦敦达成的初步协议进行后续谈判。协议中包括暂缓推出新出口管制等条款。

白宫官员表示，此举并非新的贸易升级，旨在使芯片设备的许可制度与中共现有的稀土材料许可制度对等。他们表示，美中在完成伦敦协议和贸易谈判方面继续取得进展。

商务部则强调，三家公司仍可继续在中国营运，只是要像其它对中国出口的半导体公司那样，逐案申请许可，并“确保美国拥有公平且对等的审查程序”。

这一政策特别涉及三星在中国西安的存储芯片工厂等设施，这些工厂虽非最尖端技术，但产品被广泛应用于汽车与消费电子等领域。业界人士警告，若管制进一步收紧，虽短期不至于使其停工，但长期则恐影响营运效率并影响全球供应链。

受到消息影响，数家美国芯片设备商股价大跌。科磊（KLA）下跌3.8%，应用材料（Applied Materials）与科林研发（Lam Research）分别下跌3.8%与4.7%。

美国近期禁止英伟达（Nvidia）与超微（AMD）对中国出口高级芯片，造成相关公司营收损失数十亿美元。

这些公司随即调整中国出货策略，已将部分高级产品出货重心转向美国市场，同时多次宣布在美投资大型AI运算中心，例如英伟达拟在亚利桑那、德州投入数十亿美元，用于黑曜石系列AI芯片生产；这些投资可与关税与出口限制政策形成配套支持。