中国半导体业领军人物联名吁:举国之力打造中国版阿斯麦
Lianhe Zaobao
(北京综合讯)中国全国人大与政协“两会”召开之际,中国半导体行业的九名领军人物集体撰文,呼吁在2026至2030年的“十五五”规划期间,举全国之力打造中国版的光刻机巨头阿斯麦,突破美国的技术封锁。
(北京综合讯)中国全国人大与政协“两会”召开之际,中国半导体行业的九名领军人物集体撰文,呼吁在2026至2030年的“十五五”规划期间,举全国之力打造中国版的光刻机巨头阿斯麦,突破美国的技术封锁。
这篇题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的文章,发表在2月的《科技导报》期刊,网络版于星期三(3月4日)发表。
联名作者群包括中芯国际创始人之一王阳元、北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等九名业内重量级人物。
文章回顾了中国集成电路产业的发展历程、产业现状与全球竞争格局,指出目前中国集成电路产业小、散、弱,同质化竞争内卷严重,“散沙难以相聚成塔”,难以与像英伟达、高通这样的集团军正面交锋。
文章指出,美国遏制中国集成电路产业发展,主要是利用电子设计自动化(EDA)、设备和材料三张牌。在“十五五”期间,中国应首先解决EDA、极紫外光刻(EUV)和硅片这三个关键问题。
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