中国加紧储备半导体制造设备 应对下阶段美中芯片战

为应对下一阶段的美中芯片战，中国公司目前忙于储备芯片制造设备的零部件。这虽然为西方和日本的许多产商带来大量的订单，但是也预示令人担忧的未来发展。

报道表示，中国在半导体设备上增加支出有两个原因。一是中国芯片制造商一直在急于储备设备，以防西方更严厉的出口限制，尤其是光刻机（Lithography Machine）。光刻机使用光源将掩模版上的芯片电路图印制到硅片上，是芯片制造的核心环节。 全球光刻机的主要供应国日本及荷兰跟随美国的步骤，对出口中国推出了各自的限制。 据中国海关数据，中国从荷兰进口的光刻机2023年年比几乎增加了四倍。全球光刻机巨头荷兰的阿斯麦(ASML)公司2023年向中国出口年比上升了三倍。 阿斯麦公司已经有一段时间一直无法向中国出口尖端的极紫外光刻（extreme ultraviolet lithography，EUV）。而最新的限制意味着，它也无法出口一些不那么尖端的光刻机。该公司上个月说，荷兰政府已经取消了向中国出口某些光刻机的许可证。阿斯麦说，今年大约10%到15%的出口中国的订单可能受到影响。 报道表示，对于西方公司来说，坏消息是中国去年大举储备芯片制造设备可能影响2024年的销售增长。更坏的消息是，中国积极投资半导体制造能力是一个长期的趋势。

中国制造最尖端芯片的努力因西方的制裁而受到影响。但是中国的公司在努力推动在更成熟的技术上下功夫。中国最大的芯片公司中芯国际（SMIC）说，该公司今年的资本投资将保持去年的水平，大约为75亿美元。 对于西方和日本芯片设备制造商来说，对中国的出口限制即是一个幸事又是一个诅咒。眼下，它们的销售量激增，但是长期的风险却在成倍增长，尤其是在更低端的技术设备上。 另据美国消费者新闻与商业频道CNBC报道，尽管美国祭出制裁以期待减缓北京的技术进步，但是中芯国际看来在过去几个月一直在制造出先进的芯片。 报道援引金融时报的消息说，尽管美国和盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中芯国际仍在上海成功设立新的半导体生产线，目标是利用现有的美国与荷兰制造设备来生产5纳米芯片，并将其用于新版智能手机。 消息人士表示，一旦达成智能型手机的生产目标，华为的人工智能（AI）处理器升腾（Ascend）920也将交由中芯以5纳米制程生产。中芯也已提高现有的7纳米产能，以生产更多麒麟芯片和人工智能绘图处理器（GPU）。 不过，中芯国际生产先进芯片的成本极其高昂。与中国芯片公司关系密切的消息人士向金融时报透露，中芯国际出售其生产的5纳米和7纳米芯片的价格，比台湾的台积电生产的同等级芯片的价格要高出40-50%。同时，中芯国际生产的芯片的良品率也比台积电生产的同等级芯片低三分之一。 去年8月，已经受到制裁的华为公司推出由复杂7纳米芯片驱动的Mate 60 Pro手机，令全球震惊。在美国持续打击中国制造先进半导体芯片能力的努力中，这款手机被认为是中国技术的复活。据产业数据供应商Canalys，这款广受欢迎的旗舰手机，让华为去年第四季在中国的出货量大增近50%。 华为的最新手机促使拜登政府展开审查，以了解这款中国目前最先进芯片背后的细节。中芯国际为华为Mate 60 Pro手机提供这一款复杂的芯片。 路透社2月21日援引两位熟悉此事的消息人士报道说，去年年末，美国商务部向中芯国际的美国供应商发出几十封信函，要求暂停向中芯国际出售芯片的许可。 报道说，尽管许多公司已经停止向中芯国际供货，但是这些信函要求至少一家供应商英特格公司（Entegris）停止运送价值数以百万美元计的芯片制造材料和部件。该公司表示，时刻监控并服从涉及芯片产业快速变化的国际贸易规定要求。