中共“芯片自主”运动 加剧全球不安

中共“科技自主”运动加剧全球不安，特别是“芯片自主”运动。业界担心，中共此举可能会减缓创新，扰乱全球贸易。有专家表示，中共自主研发芯片成功率很低。

国际社会的担忧与中国电商巨头阿里巴巴新研发的CPU芯片“倚天710”有关。2021年10月，阿里旗下半导体公司平头哥（T-Head）发布了这款据称5纳米级的云芯片。阿里宣称，该芯片将仅用于阿里云端运算业务，无对外销售计划。

作为电商巨头，阿里巴巴跨界研发芯片与中共“造芯”雄心有关。中国是全球最大芯片消费国，其消费量约占全球36%，但其产值仅占全球15.9%。

为摆脱对美国、日本等国家先进技术的依赖，中共发起“科技自主”运动，芯片生产则是“重中之重”。特别是中国首家全球性科技巨头华为2018年受到美国制裁后，加剧中共自主研发芯片的急迫感。

除阿里巴巴外，中国网络巨头腾讯、百度及智能手机制造商小米等科技企业也在中共政策驱动下，纷纷加入“造芯”行列。

中共“大跃进”式造芯行动加剧了国际社会的不安。此前欧美国家已经将中共视为战略竞争对手，并担心中共窃取技术。出于国家安全考虑，美国、荷兰等西方国家始终限制中共获最先进的芯片制造工具。

除国安方面外，商界担心，如果全球出现脱钩或分裂成行业标准和产品不兼容的市场，美国或欧洲制造的零件可能无法在中国的计算机或汽车中使用，而全球操作系统和智能手机制造商可能需要为不同市场制作不同的版本，这样的话可能会减缓创新。

联合国秘书长安东尼奥‧古特雷斯（Antonio Guterres）曾在2021年9月对美联社表示，华盛顿和北京需要“避免世界分裂”。

为突破半导体“卡脖子”问题，中共不惜投入重金。2014年，中共政府承诺，将向公共和私营基金投入1,000亿至1,500亿美元，以使中国半导体技术能够在2030年赶超世界领先企业，包括芯片设计、装配和封装。