不卖英特尔！格芯正式申请在美国IPO

全球第4大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）周一（10月4日）正式在美国提出首次公开募股（IPO）的申请，发行股票规模暂订为10亿美元（约新台币279亿元）。格芯目前主要生产5G射频晶片、车用晶片等，在全球处于晶...

路透社报导，根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的申请文件，列明发行股票规模为10亿美元，不过此为暂定数字，当股票销售条款敲定时，将会予以调整。格芯计划以“GFS”代号在纳斯达克（Nasdaq）上市，本次IPO的承销商包括摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团。

格芯于2009年自超微（AMD）分拆，后与新加坡晶片大厂特许半导体公司（Chartered Semiconductor）合并，目前由阿拉伯联合大公国主权财富基金“穆巴达拉投资公司”（Mubadala Investment）持有；知情人士透露，该公司最初计划在2022年底或2023年初上市，之所以将计划提前，是为搭上当前的IPO热潮。

另外，格芯决定申请IPO，显然是不愿走上被并购或收购这条路。路透社及《华尔街日报》7月曾报导，晶片大厂英特尔（Intel）正与格芯就收购案进行谈判，不过并未提出正式收购邀约。