三星电子德州设厂 加速美供应链重组

三星在美国投资170亿美元新建半导体代工厂的选址最终确定。美国政府表示欢迎。韩媒对此评论说，三星此次投资，加强了美国主导的供应链重组，是对中共半导体崛起的重击。

三星电子11月23日宣布，投资170亿美元在德州泰勒市建设新的半导体代工厂。这是在全球晶片短缺的背景下进行的一项巨额投资，也是这家韩国电子巨头历来规模最大的一次对美投资。

新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，用于移动、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。该工厂预计将创造2,000个技术行业工作岗位，并于明年初开始建设，于2024年下半年投入营运。

美国政府对三星大胆的投资计划表示赞赏。美国国家安全事务助理杰克．沙利文（Jacob Jeremiah Sulliva）在一份声明中表示，新设施将有助于“保护我们的供应链，振兴我们的制造基地并创造良好的就业机会”。

美国商务部长吉娜．雷蒙多（Gina Marie Raimondo）说：“增加国内半导体晶片的产量对我们的国家和经济安全至关重要。”

德州州长格雷格．阿博特（Greg Abbott）对三星的投资再三表达感谢。他表示，三星的投资不仅对德州，乃至对全世界也会产生影响，这是历史性的决定。

韩媒《韩国日报》12月1日发表题为《韩国、台湾加入美国“半导体同盟”，对中国造成巨大打击》的社论。社论说，三星此次大规模投资，“加强了供应链重组”，在美国主导的半导体供应链重组中，使韩国、台湾、日本、印度这四国组成的全球半导体安保模块“具体化”，“将延迟中共半导体的崛起，限制中共在半导体方面的追击”。

随着美国加强牵制，目前中共在确保半导体技术方面还在苦苦挣扎。由于收购美光等企业的失败，中共通过引进技术培养半导体的计划受挫，因此转向自主开发。

市场研究公司IC Insights的数据显示，去年中国仅16%的半导体来自自给。在排除了在中国设有工厂的台积电、三星电子和SK海力士等外国公司后，这一数字甚至更低，为6%。远远低于《中国制造2025》提出的2020年中国晶片自给率要达到40%的目标。